著者紹介

内容

目次

■Chapter 1　電子部品の最新動向 01 あらゆる電気・電機製品を支える電子部品 02 ３つの役割の電子部品を組み合わせ、電気・電機製品のあらゆる機能を実現 03 電子部品の重要な技術開発課題は高機能・多機能化、小型化、省電力化 04 家電の多機能化や便利機能を支える電子部品 05 運転の安心・安全を支える電子部品・EV化のため搭載数はさらに増加 06 通信機器が牽引している電子部品の進化 07 電気・電機製品の性能を決める半導体 08 能動部品の性能を支える縁の下の力持ち 09 電子部品同士をつなぐ電気・電機製品の血管や骨の役割 10 利用場面により選定される電子部品 11 セットメーカーとして市場を作る電子部品メーカー 12 設計・開発の上流工程のみ担当するファブレス企業の伸長 13 シェアの低下が目立つ日本の電子部品メーカー ■Chapter 2　電子部品業界の業界構造 01 水平分業化が進む電子部品業界 02 上位寡占化率が高く価格変動が大きいメモリー市場 03 省電力化・電動化で注目されるモーターなどに電力を供給する半導体 04 経済や産業の動向に影響されるファブレス半導体市場 05 半導体の製造設備を保有し生産を担うファウンドリー 06 部品の流通と技術的サポートを担う電子部品商社 07 さまざまなプレイヤーが介在する電子部品の流通 08 電子機器メーカーの子会社から発した日本の電子部品メーカー 09 5Gを中心とする高速無線通信の普及と電子機器の利用形態の変化 10 AI、IoTの動向に影響される電子部品業界 11 脱炭素に向けた新たな電子部品の開発 ■Chapter 3　回路にエネルギーを供給する部品～能動部品の動向 01 能動部品は電子機器の主役 02 半導体の役割と日本の半導体産業の栄枯盛衰 03 機能飢餓とスケーリングによって拡大した半導体市場 04 加速する市場拡大と転換期を迎えつつある半導体市場 05 自動車の電動化・自動運転化で加速する半導体市場の拡大 06 自動車の変革が牽引する半導体市場の成長 07 微細配線化（More Moore）と3次元積層化（More than Moore） 08 EUVリソグラフィ技術の競争力と洗浄装置の技術革新 09 異種チップモジュール化と3Dパッケージ ■Chapter 4　エネルギーを消費・蓄積・放出する部品～受動部品の動向 01 受動的に電気特性をコントロール 02 能動部品とセットで発展してきた受動部品 03 出荷数が多いデバイスが市場成長の鍵 04 スマートフォンだけではない情報通信機器 05 受動部品は国内メーカーの競争力が非常に強い領域 06 主流は小型の受動部品の開発力を持つプレイヤー 07 5G以上の高周波で存在感を増す受動部品 08 高周波に対応した電子部品設計・データの変化 09 電子部品メーカーによる設計事業領域の拡大 ■Chapter 5　電気回路を形成する部品～機構部品の動向 01 電気回路をつなぐ接続部品と電子部品をつなぐプリント基板 02 拡大・後退を繰り返しながら成長する機構部品市場 03 自動車と通信が牽引する市場 04 駆動系の電動化と自動運転に向けたセンシングネットワーク 05 人の操作を前提に設計されるスイッチとコネクター 06 機構部品は機器の形状や性能を左右する 07 モジュール化による高付加価値ビジネスへのシフト 08 プリント基板技術を活用した次世代半導体技術 ■Chapter 6　電子部品業界の業務と求められる人材 01 顧客目線での要望の収集が必須に 02 柔軟な発想が必要とされる新製品開発 03 市場・競合を理解して戦略の全体構造を描画する 04 顧客に最適な提案を行い社内の調整役も担う 05 販売規模拡大の一翼を担う代理店営業部門 06 市場動向の知識も必須の研究・開発部門 07 産業の動向を理解し最適なソリューションを提案する ■Chapter 7　電子部品業界の主なメーカー 01 寡占化が進む半導体業界 02 コンピューターの頭脳 03 デジタル化による市場拡大 04 AIとともに発展したイメージセンサー 05 受動部品は国内メーカーが強い領域 06 圧倒的に国内メーカーが強いコンデンサーの市場 07 フィルター業界は一社独走の様相 08 日本を中心とする東アジアで世界シェアを占める水晶振動子 09 迅速かつ柔軟なオペレーションとアイデアで差別化する業態 10 グローバルメーカーとニッチトップメーカー 11 自動車市場で上位を占める米国企業と高付加価値で勝負する日本企業 ■Chapter 8　電子部品業界の課題と未来 01 ムーアの法則の維持、高性能化に立ちはだかる経済合理性の壁 02 小型化と多機能化は電子部品のイノベーションの主流 03 少ない電力でハイパフォーマンスな半導体を開発 04 100Gbpsに迫る通信実用化のための革新 05 高周波による信号損失を考慮した部品の動的データが必要 06 製品トレンドに合わせた多品種・少量生産へ 07 ソフトウェアの開発に見る電子部品の重要性 08 AI・IoTなど特定用途向けの対応は継続 09 成功する電子部品企業の条件 ■付録　さまざまな電子部品に関する用語