目次
はんだ付けの歴史
Ｓｎ‐Ａｇ、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ系はんだ
Ｓｎ‐Ｃｕ計はんだ
Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｉｎ系はんだ
Ｓｎ‐Ｚｎ系はんだ
Ｂｉ添加による低温化
鉛フリーはんだ対応フラックス
自動はんだ付け装置
マニュアルソルダリング
はんだ付けロボット
微細バンプ形成技術―スーパージャフィット法
微細パンプ形成技術―スーパーソルダー法
フリップチップ実装技術
高温はんだ
これからのはんだ材料
感想・レビュー
※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。
ＪＵＮ
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Sn-Ag-CuのCu成分が増えると粘度が高くなり、ブリッジに影響するのはCu6Sn5が増えるからとか、カーケンダルボイドなる言葉とか、高温鉛フリーはんだにはAu-Sn以外にもいくつかあるとか、フリップチップ、アンダーフィルなど、概要は分かった。2011/08/09
なべ
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仕事に迫られて。2010/11/06
