内容説明
本書は、エレクトロニクス機器の熱設計に携わる中級から上級の技術者を対象に、「素子冷却のための熱設計とその最適化技術」と「最適化のためのシミュレーション技術」に重点をおいて、基礎から実践までを総浚いしてまとめた実用書である。特にＬＳＩパッケージ技術とその解析シミュレーション技術について詳細に解説。
目次
エレクトロニクス機器の発達と冷却技術
伝熱の基礎
自然空冷筐体内の放熱設計
強制空冷筐体内の放熱設計
高性能ＬＳＩパッケージの熱抵抗とその低減策
熱設計への解析技術の応用
マルチチップモジュールの放熱法
液体・噴流を用いた冷却技術
熱輸送デバイスとその応用
ペルチェ素子の応用
断熱技術
温度と流れの計測法
電子機器の冷却技術―この１０年の発展
著者等紹介
石塚勝［イシズカマサル］
昭和２８年２月１１日生まれ。昭和５０年３月東京大学工学部卒業。昭和５６年３月東京大学大学院博士課程終了。工学博士。昭和５６年４月（株）東芝入社。電子機器の冷却技術に従事。平成１２年４月富山県立大学工学部助教授。平成１５年４月富山県立大学工学部教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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