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デバイス材料工学

北田正弘, 後藤和弘編著. -- 海文堂, 1988.3. <BW00181855>
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デバイス材料工学

北田正弘, 後藤和弘編著. -- 海文堂, 1988.3. <BW00181855>
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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 上ケ原館外書庫図書 624.9:164 0097159313 0件
No. 0001
巻号
配架場所 上ケ原館外書庫図書
請求記号 624.9:164
資料ID 0097159313
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 デバイス材料工学 / 北田正弘, 後藤和弘編著
デバイス ザイリョウ コウガク
出版事項 東京 : 海文堂 , 1988.3
形態 250p ; 22cm
巻号情報
ISBN 4303710814
NCID BN02357369
本文言語 日本語
著者標目 北田, 正弘(1942-)||キタダ, マサヒロ <AU00000333> 編著
著者標目 後藤, 和弘||ゴトウ, カズヒロ <AU00294786> 編著
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 科学技術 NDLC:ND354
件名標目等 電子材料||デンシザイリョウ
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