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電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計

加藤義尚編著 ; 猪川幸司 [ほか] 共著. -- 科学情報出版, 2021.12. -- (設計技術シリーズ). <BW04215079>
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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 三田4F図書 624.6:1480 0075354506 0件
No. 0001
巻号
配架場所 三田4F図書
請求記号 624.6:1480
資料ID 0075354506
状態
返却予定日
予約 0件

書誌詳細

標題および責任表示 電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 / 加藤義尚編著 ; 猪川幸司 [ほか] 共著
デンシ キキ ノ コガタカ・コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
出版事項 つくば : 科学情報出版 , 2021.12
形態 viii, 268p : 挿図, 肖像 ; 21cm
シリーズ名等 設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BW03689349>//a
巻号情報
ISBN 9784910558059
その他の標題 表紙タイトル:Board design of device embedded substrate for minitulrization and high performance of electronic devices
その他の標題 異なりアクセスタイトル:電子機器の小型化高性能化のための部品内蔵基板設計
デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
その他の標題 異なりアクセスタイトル:部品内蔵基板設計 : 電子機器の小型化・高性能化のための
ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ : デンシ キキ ノ コガタカ・コウセイノウカ ノ タメ ノ
注記 その他の共著者: 青木正光, 見山克己, 宮崎政志 [ほか]
注記 参考文献あり
NCID BC12177253
本文言語 日本語
著者標目 加藤, 義尚
カトウ, ヨシヒサ <>
著者標目 猪川, 幸司
イカワ, コウジ <>
分類標目 科学技術 NDLC:ND541
分類標目 通信工学.電気通信 NDC10:547.36
分類標目 電子工学 NDC9:549.7
分類標目 電子工学 NDC10:549.7
件名標目等 印刷回路||インサツカイロ
件名標目等 プリント回路||プリント カイロ