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電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
加藤義尚編著 ; 猪川幸司 [ほか] 共著. -- 科学情報出版, 2021.12. -- (設計技術シリーズ). <BW04215079>
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電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
加藤義尚編著 ; 猪川幸司 [ほか] 共著. -- 科学情報出版, 2021.12. -- (設計技術シリーズ). <BW04215079>
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10件
20件
50件
100件
No.
巻号
配架場所
請求記号
資料ID
状態
返却予定日
予約
0001
三田4F図書
624.6:1480
0075354506
0件
No.
0001
巻号
配架場所
三田4F図書
請求記号
624.6:1480
資料ID
0075354506
状態
返却予定日
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0件
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書誌詳細
標題および責任表示
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 / 加藤義尚編著 ; 猪川幸司 [ほか] 共著
デンシ キキ ノ コガタカ・コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
出版事項
つくば : 科学情報出版 , 2021.12
形態
viii, 268p : 挿図, 肖像 ; 21cm
シリーズ名等
設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BW03689349>//a
巻号情報
ISBN
9784910558059
その他の標題
表紙タイトル:Board design of device embedded substrate for minitulrization and high performance of electronic devices
その他の標題
異なりアクセスタイトル:電子機器の小型化高性能化のための部品内蔵基板設計
デンシ キキ ノ コガタカ コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
その他の標題
異なりアクセスタイトル:部品内蔵基板設計 : 電子機器の小型化・高性能化のための
ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ : デンシ キキ ノ コガタカ・コウセイノウカ ノ タメ ノ
注記
その他の共著者: 青木正光, 見山克己, 宮崎政志 [ほか]
注記
参考文献あり
NCID
BC12177253
本文言語
日本語
著者標目
加藤, 義尚
カトウ, ヨシヒサ <>
著者標目
猪川, 幸司
イカワ, コウジ <>
分類標目
科学技術 NDLC:ND541
分類標目
通信工学.電気通信 NDC10:547.36
分類標目
電子工学 NDC9:549.7
分類標目
電子工学 NDC10:549.7
件名標目等
印刷回路||インサツカイロ
件名標目等
プリント回路||プリント カイロ
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