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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開
田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021.1. -- (設計技術シリーズ). <BW04111388>
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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開
田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021.1. -- (設計技術シリーズ). <BW04111388>
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所蔵一覧
1件~1件(全1件)
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10件
20件
50件
100件
No.
巻号
配架場所
請求記号
資料ID
状態
返却予定日
予約
0001
三田4F図書
624.9:2064
0075157917
貸出中
2024/10/21
0件
No.
0001
巻号
配架場所
三田4F図書
請求記号
624.9:2064
資料ID
0075157917
状態
貸出中
返却予定日
2024/10/21
予約
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書誌詳細
標題および責任表示
次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
出版事項
つくば : 科学情報出版 , 2021.1
形態
x, 279p ; 21cm
シリーズ名等
設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BW03689349>//a
巻号情報
ISBN
9784904774953
その他の標題
表紙タイトル:Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
その他の標題
異なりアクセスタイトル:パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
パワー ハンドウタイ デバイス・ジッソウ ギジュツ ノ キソ : ジセダイ
その他の標題
異なりアクセスタイトル:次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ
NCID
BC05342087
本文言語
日本語
著者標目
田中, 保宣
タナカ, ヤスノリ <>
分類標目
電子工学 NDC9:549.8
分類標目
電子工学 NDC10:549.8
件名標目等
半導体||ハンドウタイ
件名標目等
パワーエレクトロニクス||パワーエレクトロニクス
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