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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021.1. -- (設計技術シリーズ). <BW04111388>
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田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021.1. -- (設計技術シリーズ). <BW04111388>
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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 三田４Ｆ図書 624.9:2064 0075157917 貸出中 2024/10/21 0件
No. 0001
巻号
配架場所 三田４Ｆ図書
請求記号 624.9:2064
資料ID 0075157917
状態 貸出中
返却予定日 2024/10/21
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
出版事項 つくば : 科学情報出版 , 2021.1
形態 x, 279p ; 21cm
シリーズ名等 設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BW03689349>//a
巻号情報
ISBN 9784904774953
その他の標題 表紙タイトル:Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
その他の標題 異なりアクセスタイトル:パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
パワー ハンドウタイ デバイス・ジッソウ ギジュツ ノ キソ : ジセダイ
その他の標題 異なりアクセスタイトル:次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ
NCID BC05342087
本文言語 日本語
著者標目 田中, 保宣
タナカ, ヤスノリ <>
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
分類標目 電子工学 NDC10:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
件名標目等 パワーエレクトロニクス||パワーエレクトロニクス
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