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電子物性とデバイス

電子情報通信学会編 ; 益一哉, 天川修平共著. -- コロナ社, 2020.11. -- (電子情報通信レクチャーシリーズ / 電子情報通信学会編 ; A-9). <BW04086187>
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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 三田4F図書 624.6:1128:9 0026054734 0件
No. 0001
巻号
配架場所 三田4F図書
請求記号 624.6:1128:9
資料ID 0026054734
状態
返却予定日
予約 0件

書誌詳細

標題および責任表示 電子物性とデバイス / 電子情報通信学会編 ; 益一哉, 天川修平共著
デンシ ブッセイ ト デバイス
出版事項 東京 : コロナ社 , 2020.11
形態 xviii, 223p : 挿図 ; 26cm
シリーズ名等 電子情報通信レクチャーシリーズ / 電子情報通信学会編||デンシ ジョウホウ ツウシン レクチャー シリーズ <BW03017957> A-9//a
巻号情報
ISBN 9784339018097
その他の標題 奥付タイトル:Elementary solid-state device physics
注記 引用・参考文献: p[197]-199
NCID BC03223393
本文言語 日本語
著者標目 電子情報通信学会||デンシ ジョウホウ ツウシン ガッカイ <AU00050719>
著者標目 益, 一哉||マス, カズヤ <AU00439456>
著者標目 天川, 修平||アマカワ, シュウヘイ <AU00450197>
分類標目 物性物理学 NDC8:428.4
分類標目 物性物理学 NDC9:428.4
分類標目 物性物理学 NDC10:428.4
件名標目等 物性論||ブッセイロン
件名標目等 電子||デンシ
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
件名標目等 集積回路||シュウセキ カイロ