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半導体材料・デバイス工学

松尾直人著. -- 内田老鶴圃, 2020.2. <BW04052837>
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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 三田4F図書 624.9:2036 0074983552 0件
No. 0001
巻号
配架場所 三田4F図書
請求記号 624.9:2036
資料ID 0074983552
状態
返却予定日
予約 0件

書誌詳細

標題および責任表示 半導体材料・デバイス工学 / 松尾直人著
ハンドウタイ ザイリョウ・デバイス コウガク
出版事項 東京 : 内田老鶴圃 , 2020.2
形態 v, 174p ; 21cm
巻号情報
ISBN 9784753650491
その他の標題 異なりアクセスタイトル:半導体材料デバイス工学
ハンドウタイ ザイリョウ デバイス コウガク
NCID BB29668999
本文言語 日本語
著者標目 松尾, 直人(1953-)||マツオ, ナオト <AU00446554>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
分類標目 電子工学 NDC10:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ