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次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性

菅沼克昭監修. -- シーエムシー出版, 2016.5. -- (エレクトロニクスシリーズ). <BW03900045>
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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 三田4F図書 624.9:1953 0006030787 0件
No. 0001
巻号
配架場所 三田4F図書
請求記号 624.9:1953
資料ID 0006030787
状態
返却予定日
予約 0件

書誌詳細

標題および責任表示 次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性 / 菅沼克昭監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ ジッソウ ノ ヨウソ ギジュツ ト シンライセイ
出版事項 東京 : シーエムシー出版 , 2016.5
形態 v, 278p : 挿図 ; 26cm
シリーズ名等 エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ <BW03713028>//a
巻号情報
ISBN 9784781311616
その他の標題 標題紙タイトル:System integration of wide band gap semiconductors
その他の標題 表紙タイトル:High technology information
注記 文献あり
NCID BB2137680X
本文言語 日本語
著者標目 菅沼, 克昭||スガヌマ, カツアキ <AU00226130>