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半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装

傳田精一著. -- 東京電機大学出版局, 2015.4. <BW03811478>
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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 三田4F図書 624.9:1874 0074191206 0件
No. 0001
巻号
配架場所 三田4F図書
請求記号 624.9:1874
資料ID 0074191206
状態
返却予定日
予約 0件

書誌詳細

標題および責任表示 半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装 / 傳田精一著
ハンドウタイ ノ コウジゲンカ ギジュツ : カンツウ デンキョク ニ ヨル 3D 2.5D 2.1D ジッソウ
出版事項 東京 : 東京電機大学出版局 , 2015.4
形態 vi, 144p : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN 9784501330903
注記 参考文献: 各章末
NCID BB18623820
本文言語 日本語
著者標目 伝田, 精一(1931-)||デンダ, セイイチ <AU00013971>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
件名標目等 シリコン(半導体)||シリコン(ハンドウタイ)