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半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
傳田精一著. -- 東京電機大学出版局, 2015.4. <BW03811478>
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半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
傳田精一著. -- 東京電機大学出版局, 2015.4. <BW03811478>
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No.
巻号
配架場所
請求記号
資料ID
状態
返却予定日
予約
0001
三田4F図書
624.9:1874
0074191206
0件
No.
0001
巻号
配架場所
三田4F図書
請求記号
624.9:1874
資料ID
0074191206
状態
返却予定日
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0件
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書誌詳細
標題および責任表示
半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装 / 傳田精一著
ハンドウタイ ノ コウジゲンカ ギジュツ : カンツウ デンキョク ニ ヨル 3D 2.5D 2.1D ジッソウ
出版事項
東京 : 東京電機大学出版局 , 2015.4
形態
vi, 144p : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN
9784501330903
注記
参考文献: 各章末
NCID
BB18623820
本文言語
日本語
著者標目
伝田, 精一(1931-)||デンダ, セイイチ <AU00013971>
分類標目
電子工学 NDC8:549.8
分類標目
電子工学 NDC9:549.8
件名標目等
シリコン(半導体)||シリコン(ハンドウタイ)
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