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3次元システムインパッケージと材料技術

須賀唯知監修. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2012.11. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 442 . エレクトロニクスシリーズ). <BW03671104>
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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 三田4F図書 624.9:1763 0073764771 0件
No. 0001
巻号
配架場所 三田4F図書
請求記号 624.9:1763
資料ID 0073764771
状態
返却予定日
予約 0件

書誌詳細

標題および責任表示 3次元システムインパッケージと材料技術 / 須賀唯知監修
3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
版次 普及版
出版事項 東京 : シーエムシー出版 , 2012.11
形態 viii, 294p : 挿図 ; 26cm
シリーズ名等 CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BW03006314> 442 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ//aa
巻号情報
ISBN 9784781305967
その他の標題 標題紙タイトル:3D-SiP technologies and materials
その他の標題 異なりアクセスタイトル:3次元システムインパッケージと材料技術
サンジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
注記 文献: 各章末
注記 「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版
NCID BB10686000
本文言語 日本語
著者標目 須賀, 唯知||スガ, タダトモ <AU00208409>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ