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最新ケータイを支える技術 : 超薄型・高性能の裏側をのぞく

西田宗千佳著. -- 技術評論社, 2009.10. -- (TECH LIVE!). <BW03476610>
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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 聖和4F図書 624.7:618 0073132748 0件
No. 0001
巻号
配架場所 聖和4F図書
請求記号 624.7:618
資料ID 0073132748
状態
返却予定日
予約 0件

書誌詳細

標題および責任表示 最新ケータイを支える技術 : 超薄型・高性能の裏側をのぞく / 西田宗千佳著
サイシン ケータイ オ ササエル ギジュツ : チョウウスガタ コウセイノウ ノ ウラガワ オ ノゾク
出版事項 東京 : 技術評論社 , 2009.10
形態 215p ; 21cm
シリーズ名等 TECH LIVE! <BW03476611>//a
巻号情報
ISBN 9784774139821
その他の標題 異なりアクセスタイトル:最新ケータイを支える技術 : 超薄型高性能の裏側をのぞく
サイシン ケータイ オ ササエル ギジュツ : チョウウスガタ コウセイノウ ノ ウラガワ オ ノゾク
NCID BA91708011
本文言語 日本語
著者標目 西田, 宗千佳(1971-)||ニシダ, ムネチカ <AU00348380>
分類標目 通信工学.電気通信 NDC8:547.62
分類標目 通信工学.電気通信 NDC9:547.62
件名標目等 携帯電話||ケイタイデンワ