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図解最先端半導体パッケージ技術のすべて

半導体新技術研究会編. -- 工業調査会, 2007.9. <BW03345583>
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半導体新技術研究会編. -- 工業調査会, 2007.9. <BW03345583>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 三田４Ｆ図書 624.9:1419 0072764244 0件
No. 0001
巻号
配架場所 三田４Ｆ図書
請求記号 624.9:1419
資料ID 0072764244
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて / 半導体新技術研究会編
ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ
出版事項 東京 : 工業調査会 , 2007.9
形態 333p ; 26cm
巻号情報
ISBN 9784769312673
その他の標題 異なりアクセスタイトル:最先端半導体パッケージ技術のすべて : 図解
サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ : ズカイ
注記 監修: 村上元
注記 参考文献あり
NCID BA8315456X
本文言語 日本語
著者標目 半導体新技術研究会
ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ <>
著者標目 村上, 元
ムラカミ, ゲン <>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
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