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半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

大貫仁著. -- 内田老鶴圃, 2004.11. -- (材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘監修). <BW03179951>
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半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

大貫仁著. -- 内田老鶴圃, 2004.11. -- (材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘監修). <BW03179951>
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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 三田４Ｆ図書 624.9:1231 0072251689 0件
No. 0001
巻号
配架場所 三田４Ｆ図書
請求記号 624.9:1231
資料ID 0072251689
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ / 大貫仁著
ハンドウタイ ザイリョウ コウガク : ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ
出版事項 東京 : 内田老鶴圃 , 2004.11
形態 ix, 263p ; 21cm
シリーズ名等 材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘監修||ザイリョウガク シリーズ <BW03012202>//a
巻号情報
ISBN 4753656233
NCID BA69460883
本文言語 日本語
著者標目 大貫, 仁
オオヌキ, ジン <>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
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