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エレクトロニクスパッケージ技術

英一太編著. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2003.4. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 143). <BW03089914>
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英一太編著. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2003.4. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 143). <BW03089914>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 配架場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 三田４Ｆ図書 624.9:1136 0071970446 0件
No. 0001
巻号
配架場所 三田４Ｆ図書
請求記号 624.9:1136
資料ID 0071970446
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 エレクトロニクスパッケージ技術 / 英一太編著
エレクトロニクス パッケージ ギジュツ
版次 普及版
出版事項 東京 : シーエムシー出版 , 2003.4
形態 vi, 242p ; 21cm
シリーズ名等 CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BW03006314> 143//a
巻号情報
ISBN 4882317966
その他の標題 その他のタイトル:次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料
ジセダイ エレクトロニクス パッケージ ギジュツ ト ザイリョウ
その他の標題 標題紙タイトル:Electro packaging technologies
注記 初版の書名: 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料 (1998年刊)
注記 参考文献: p242
NCID BA61886881
本文言語 日本語
著者標目 英, 一太(1925-)||ハナブサ, イッタ <AU00233403>
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC9:549
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
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